電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽綜合訓(xùn)練開發(fā)平臺(tái)

系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，應(yīng)用底板采用統(tǒng)一供電方式將各模塊進(jìn)行級(jí)聯(lián)，可根據(jù)不同要求配置不同的小模塊。系統(tǒng)采用TI高性能模擬芯片提供多種應(yīng)用實(shí)例，基于高精度運(yùn)放、高速運(yùn)放、串行、并行DAC/ADC及可控增益芯片設(shè)計(jì)，從而達(dá)到對(duì)不同模擬知識(shí)點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)。所有模擬模塊可接入低功耗MSP430單片機(jī)，可與MCU、FPGA相配合，完成不同的綜合實(shí)驗(yàn)，為全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽備戰(zhàn)開發(fā)。